CAS 670-96-2 2-Asiant Curing Resin Epocsi Phenylimidazole

Fel cyfrwng halltu sy'n seiliedig ar imidazole, mae'n cael adwaith agoriadol cylch gyda'r grwpiau epocsi o resin epocsi trwy'r safleoedd gweithredol ar ei gylch imidazole, gan hyrwyddo -cyswllt croes y resin i ffurfio strwythur rhwydwaith tri dimensiwn. Mae amodau halltu nodweddiadol fel a ganlyn:

Swm Ychwanegiad a Argymhellir: 2% -5% o fàs y resin epocsi (addasadwy yn ôl y math o resin).

Tymheredd Curing: halltu tymheredd canolig (80-120 gradd ) gydag amser halltu llawn o 2-4 awr; gellir gwella'n araf ar dymheredd yr ystafell (sy'n gofyn am 24-48 awr).

Mathau Resin Perthnasol: resinau epocsi cyffredinol-pwrpas megis math bisphenol A a math bisphenol F, gyda chydnawsedd da â resinau epocsi alicyclic.

Cryfder Mecanyddol: Cryfder tynnol Yn fwy na neu'n hafal i 60 MPa, cryfder hyblyg Yn fwy na neu'n hafal i 90 MPa (pan gaiff ei ddefnyddio gyda resin E-51).

Sefydlogrwydd Thermol: Tymheredd ystumio gwres (HDT) Yn fwy na neu'n hafal i 120 gradd, gyda gwrthiant tymheredd tymor byr hyd at 150 gradd .

Priodweddau Trydanol: Gwrthedd cyfaint Yn fwy na neu'n hafal i 1×10¹⁴ Ω·cm, cryfder deuelectrig Yn fwy na neu'n hafal i 20 kV/mm.

Ymwrthedd Cemegol: Gwrthiant da i gyfryngau megis dŵr, ethanol, ac asidau gwanedig